超临界清洗机
针对半导体芯片粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、金属键和前处理。推出了一系列高效、精密、节能的清洗设备和方案:
序号 |
主要配置 |
参数 |
1 |
清洗腔 |
尺寸:根据客户要求定制,能满足各种尺寸的圆晶盘的清洗工艺需求。(2、4、6、8、12寸) 压力:35MPa-50MPa可调, 温度:室温-200℃可调, 晶圆转速:0-3000 rmp可调,在高速转动时保持晶圆的平衡、稳定及安全固定; 多层结构:可同时对多张晶圆同时清洗(不低于3张) 观察视窗:可观察清洗腔内的工作状态, 超临界流体可同时分布至每张晶圆。 |
2 |
预混釜 |
容积:根据清洗腔定制 压力:35MPa-50MPa可调, 温度:室温-200℃可调, 釜体结构根据客户要求定制 |
3 |
收集器 |
容积:根据清洗腔定制 压力:10MPa-20MPa可调, 温度:室温-200℃可调, 釜体结构根据客户要求定制 |
4 |
净化过滤 |
压力16MPa |
5 |
泵 |
CO2高压泵及夹带剂泵,流量压力可调 根据清洗工艺配置 |
6 |
制冷系统 |
5℃-10℃ |
7 |
安全系统 |
高压泵及所有容器进出口均配置有过压保护装置,安全连锁装置与PLC控制系统连接及安全阀,保证系统的安全 |
8 |
PLC控制系统 |
所有设备均可配置PLC控制系统,自动控制萃取和分离压力及流量,温度等参数 |
9 |
用户自备 |
1.CO2气源(食品级>99.9%) 2.水源(去离子水) 3.制冷剂(乙二醇) |
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